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原装新品:瑞士梅特勒METTLER电子天平XPR205DUE/AC 一、核心技术与性能突破 1. 传感器与信号处理技术 MonoBloc 单模块传感器:采用整体式无焊点设计,抗冲击能力提升 3 倍,过载保护达量程的 5 倍5。例如,XPR 系列超微量天平(0.001mg 精度)通过该技术实现 0.1μg 可读性,同时将响应时间缩短至 2 秒。 SmartGrid 动态温度补偿:内置温
原装新品:瑞士梅特勒METTLER电子天平XPR225DUE/AC 一、核心技术与性能突破 1. 传感器与信号处理技术 MonoBloc 单模块传感器:采用整体式无焊点设计,抗冲击能力提升 3 倍,过载保护达量程的 5 倍5。例如,XPR 系列超微量天平(0.001mg 精度)通过该技术实现 0.1μg 可读性,同时将响应时间缩短至 2 秒。 SmartGrid 动态温度补偿:内置温
中村到货:瑞士梅特勒METTLER电子天平XPR204/AC 一、核心技术与性能突破 1. 传感器与信号处理技术 MonoBloc 单模块传感器:采用整体式无焊点设计,抗冲击能力提升 3 倍,过载保护达量程的 5 倍5。例如,XPR 系列超微量天平(0.001mg 精度)通过该技术实现 0.1μg 可读性,同时将响应时间缩短至 2 秒。 SmartGrid 动态温度补偿:内置温
中村到货:瑞士梅特勒METTLER电子天平XPR305D5/AC 一、核心技术与性能突破 1. 传感器与信号处理技术 MonoBloc 单模块传感器:采用整体式无焊点设计,抗冲击能力提升 3 倍,过载保护达量程的 5 倍5。例如,XPR 系列超微量天平(0.001mg 精度)通过该技术实现 0.1μg 可读性,同时将响应时间缩短至 2 秒。 SmartGrid 动态温度补偿:内置温
中村供应:瑞士梅特勒METTLER电子天平XPR205D5/AC 一、核心技术与性能突破 1. 传感器与信号处理技术 MonoBloc 单模块传感器:采用整体式无焊点设计,抗冲击能力提升 3 倍,过载保护达量程的 5 倍5。例如,XPR 系列超微量天平(0.001mg 精度)通过该技术实现 0.1μg 可读性,同时将响应时间缩短至 2 秒。 SmartGrid 动态温度补偿:内置温
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